精曜科技為客戶的成功量產，提供各產業的設備如下
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半導體廠商生產三維(3D-IC)積體電路：環型電漿激發化學氣相沉積設備(Cluster PECVD)
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晶片型太陽電池產業：電漿激發化學氣相沉積(PECVD)與反應式電漿沉積(RPD)設備，廠商量產>22%效率的N型異質結(HJT)電池
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CIGS薄膜型太陽電池產業：LPCVD與PVD設備，廠商量產CIGS模組效率>16%
ALC-200 PECVD 電漿化學氣相沉積鍍膜設備
規格：
非晶/微晶矽薄膜量產系統
設備尺寸：17.8m 寬 x 7.3m 長 x 2.4m 高
特點：
專利的線性群集式量產平台
穩定且無交叉污染的鍍膜腔體設計，確保晶片表面的鈍化品質
獨立式鍍膜腔設計，方便維護與降低停機時間，產能運用率最佳
穩定低電漿操作功率(<10mW/cm2)對異質結電池矽晶片表面無損傷
RPD-35 反應式電漿沉積鍍膜設備
規格：
透明金屬導電膜量產系統
設備尺寸：4.80m 寬 x 15.42m 長 x 2.71m 高(配備兩套高密度電漿產生器)
特點：
低溫製作高載子遷移率與低自由載子吸收金屬膜層：高長波長透光率
低動能鍍膜：高質量、低粒子轟擊損傷、均一度佳
在線式連續高速率鍍膜系統：高產量與高配套特性
真空式自動換靶與遮板功能：保證長時間的運行且維修時間短
多重選項配備：提供客戶完成具有特色的鍍膜作業
最佳範例：與磁控濺鍍比較，採用RPD能提升超過1%異質結太陽能電池效率
超過10年的異質結太陽電池量產之認可
