精曜科技為客戶的成功量產,提供各產業的設備如下
半導體廠商生產三維(3D-IC)積體電路:環型電漿激發化學氣相沉積設備(Cluster PECVD)
晶片型太陽電池產業:電漿激發化學氣相沉積(PECVD)與反應式電漿沉積(RPD)設備,廠商量產>22%效率的N型異質結(HJT)電池
CIGS薄膜型太陽電池產業:LPCVD與PVD設備,廠商量產CIGS模組效率>16%

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Designer and Manufacturer of Cutting Edge Capital Equipment
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ALC-200 PECVD 電漿化學氣相沉積鍍膜設備

 
規格:
 非晶/微晶矽薄膜量產系統
 設備尺寸:17.8m 寬 x 7.3m 長 x 2.4m 高
 
 特點:
 專利的線性群集式量產平台
 穩定且無交叉污染的鍍膜腔體設計,確保晶片表面的鈍化品質
 獨立式鍍膜腔設計,方便維護與降低停機時間,產能運用率最佳
 穩定低電漿操作功率(<10mW/cm2)對異質結電池矽晶片表面無損傷

 

RPD-35 反應式電漿沉積鍍膜設備

 規格:
 透明金屬導電膜量產系統
 設備尺寸:4.80m 寬 x 15.42m 長 x 2.71m 高(配備兩套高密度電漿產生器)

 特點:
 低溫製作高載子遷移率與低自由載子吸收金屬膜層:高長波長透光率
 低動能鍍膜:高質量、低粒子轟擊損傷、均一度佳
 在線式連續高速率鍍膜系統:高產量與高配套特性
 真空式自動換靶與遮板功能:保證長時間的運行且維修時間短
 多重選項配備:提供客戶完成具有特色的鍍膜作業
 最佳範例:與磁控濺鍍比較,採用RPD能提升超過1%異質結太陽能電池效率
 超過10年的異質結太陽電池量產之認可

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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